SIPEX(西伯斯)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-芯片资讯
  • 30
    2024-01

    闻泰科技接获三星超4000万部手机ODM大单,跃升最大供应商 

    据悉,三星已向多个ODM厂商放出2024年手机生产订单,涉资逾四千万部,其中被传闻取走最大订单的闻泰科技有望重回榜首。 据市场分析公司Canalys报告,2023年全球智能手机总销量较去年同期下滑4%,但鉴于新兴市场经济预期增长及消费者支出的反弹,2024年预见将呈现4%的上行趋势。 闻泰科技作为全球移动通讯领域龙头企业之一,与诸如华勤技术、龙旗科技等同为ODM领域的强势玩家,在全球市场份额中占据近75%的江山。 虽然闻泰科技尚未对外界公布其2023年度财务业绩,但是根据该公司第三季度报告所述

  • 30
    2024-01

    三星电子新设内存研发机构,专攻下一代3D DRAM技术研发

    近日,三星电子在美建立尖端存储研发机构,专攻全新3D DRAM领域,力图保持其超强的科技竞争力。 据了解,该公司日前在美国加州硅谷成立的半导体美洲分部(DSA)已开始推行此项研发项目。该机构还计划积极招募全球最优秀的专家加入团队,携手推动存储产业的发展。 原有的DRAM采用2D结构,即大量元件密集排布在同一平面。然而,为了提升性能,储存行业正致力于开发高密度的3D DRAM。这项技术包括水平堆积和垂直堆积两种方式,均能有效地增加存储空间。 凭借2013年全球首发的、领先业界的3D垂直结构NAN

  • 26
    2024-01

    帝奥微首次亮相日本东京国际汽车技术展览会

    2024年1月24日,第16届 AUTOMOTIVE WORLD 2024在日本东京有明国际展览中心盛大开幕。 AUTOMOTIVE WORLD由汽车技术相关的展会及高峰技术论坛组成。主要涵盖了汽车电子技术、车联网技术、自动驾驶技术、EV/HV/FCV技术、汽车轻量化技术、汽车配件加工技术、MaaS等汽车工业的重要领域。来自世界各地的汽车OEM厂商及Tier1供应商都将来此展参观以寻求供应商及合作伙伴。 作为全球领先先进汽车技术展会,AUTOMOTIVE WORLD为各界人士了解汽车电子领域的

  • 26
    2024-01

    全球小芯片市场预计2023年达31亿美元,2033年将达1070亿美元

    根据Markt.us发布的报告,预计2023年全球小芯片市场规模将达31亿美元,并于翌年攀升至44亿美元。到2024至2033年间,该行业年复合增长率预估为42.5%,至2033年市场价值或将高达1,070亿美元。 细分市场方面,2023年CPU Chiplet颇为抢眼,占比逾41%;市场应用则以消费类电子产品为主导,占据了近26%的市场份额。相较于传统单片IC设计,小芯片具备高灵活性、可扩展性及模块化等诸多优点,这使得消费电子、汽车、电信、数据中心以及AI等各大行业对先进半导体的需求快速增加

  • 20
    2024-01

    市场对先进封装有何需求?

    当下,高性能计算(HPC)芯片成为半导体产业发展的主要驱动力,无论是IC设计、晶圆代工,还是封装测试企业,正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场,特别是人工智能(AI)服务器芯片。 目前,称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业,不过,这些公司的优势主要体现在IC设计上,在芯片制造,特别是晶圆代工,以及封装测试方面,美国企业在全球范围内没有优势。 在HPC芯片和系统方面,中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态,与国际领先技术和企业之间有明显差距。不过,

  • 20
    2024-01

    苹果绕开销售禁令,在美销售血氧传感器禁用手表

    近期,苹果公司因涉嫌违反销售禁令,正在美国市场出售阉割了血氧传感器的Apple Watch Series 9及Apple Watch Ultra 2智能手表。对此,美国加利福尼亚州蒙特雷县地区法官已责令进行调解。 据消息人士透露,苹果未积极与 Masimo公司展开和解谈判。该公司CEO乔·基亚尼向媒体表示:“苹果将自己定位为心脏健康领域的领导者,却未能提供合格的脉搏血氧检测能力,希望消费者谨慎使用。” 基亚尼表示,目前尚未与苹果取得联系并达成和解协议,尽管法院已发出调解指令,但他不愿过多阐述这

  • 18
    2024-01

    56寸不够!奔驰透露:正开发更大尺寸车用OLED

    WitDisplay消息,如今市场的新车往往都配有大尺寸的触控屏幕,再加上数位仪表板就成为主流的科技内装氛围,其中 Mercedes-Benz 更是特别钟爱大屏幕,先是有 Hyperscreen 的高科技内装,近日品牌高层更表示,正在追求更大尺寸的车内屏幕。 根据 Mercedes-Benz 技术主管 Markus Schäfer 的说法,原厂正在开发横跨整个中控台并且中间没有间隙的超大高解析屏幕,也就是比起如今的 Hyperscreen 的 3 屏幕配置更大且具一体感,预期搭载 LG 的 O

  • 18
    2024-01

    沙特stc和华为商用核心网自动化实践荣获“年度最佳自动化项目奖”

    近期,Global Telecom Awards(GTA)颁奖典礼在英国伦敦举行。沙特stc和华为因在核心网自动化方面的创新实践荣获“年度最佳自动化项目奖”(Automation Initiative of the Year),代表了业界对双方基于自动驾驶网络解决方案的核心网自动化创新实践的高度认可,这也是中东地区首个荣获该赛道奖项的项目。 2G/3G/4G/5G多张网络并存,云原生技术从虚拟机向容器演进,网络变得愈加复杂,运维难度呈指数型增长,传统人工运维手段已不能满足新时代的运维要求。 作

  • 13
    2024-01

    未来Arm Cortex CPU有望引领智能手机性能巅峰

    根据研究机构Moor Insights and Strategy的报告,未来新型Arm Cortex CPU内核有望成为智能手机领域最强劲的核心处理单元。目前最新一代的超大核架构为Cortex-X4,据传接下来的CPU内核将会升级到Cortex-X5,暂称为“黑鹰”。 据透露,预计“黑鹰”内核将于今年末或以后的智能手机中首发,备受瞩目的三星Galaxy S25系列很可能采用这一架构。三星自家开发的Exynos 2500集成芯片,采用3纳米生产工艺和Cortex-X5超大核设计。 在移动SoC市

  • 13
    2024-01

    光庭信息3D HMI UX Design 2.0版本惊艳亮相CES 2024

    随着汽车电动化进入下半场,智能座舱成为了科技感最强的消费单元之一。在CES2024展会上,更具实用性、娱乐性、交互性的AI智能座舱无疑成为汽车板块争相展示的焦点。 本次展会,光庭信息带来了全新升级3D HMI UX Design 2.0 ,这是一款基于Unreal虚拟引擎设计的全新一代数字化情感座舱,以“用户价值体验”为核心,在不断深化座舱内的沉浸感、优化驾驶体验的同时,进一步拓展车内空间的边界。 光庭信息3D HMI UX Design 2.0版本,以“用户体验至上”的设计原则,依托Unre

  • 11
    2024-01

    XREAL与高通合作开发AI和5G加持的智能眼镜

    XREAL与高通技术公司今日宣布达成一项重要合作,双方将在增强现实(AR)、人工智能(AI)和无线数据连接(5G)领域展开紧密合作。 作为各自领域的领军企业,XREAL和高通技术公司将共同探索并利用全球顶级的5G技术资源,赋能AR应用和空间计算场景,为用户提供卓越的智能眼镜体验。 目前,双方正在积极探索在以下领域的合作: 1.AR主机和处理器:双方将共同研发高效的AR主机和处理器,以满足智能眼镜在实时计算、图像处理等方面的需求。通过采用最先进的芯片技术,力求在保证性能的同时,实现更低的功耗和更

  • 11
    2024-01

    XREAL携手蔚来打造车载AR豪华驾乘新体验

    在2024年国际消费电子展(CES)上,XREAL与蔚来共同呈现了车载AR技术的最新成果。作为长期合作伙伴,双方将在XREAL的展台上展示最先进的车载AR娱乐体验,为用户带来前所未有的豪华驾乘体验。 此次展示的核心是蔚来智能电动旗舰SUV ES8,这款车型配备了由XREAL和蔚来共同开发的AR眼镜。这款AR眼镜有效地减少了用户对车载屏幕的需求,将虚拟世界与真实驾驶场景完美融合。通过先进的AR技术,用户可以在驾驶过程中享受等效130英寸的虚拟屏幕观影体验,如同置身于私人影院之中。 自2022年蔚