欢迎来到亿配芯城! | 免费注册

 image.png

Sipex 全称: Sipex Corporation (西伯斯 公司)

Sipex是一家设计、生成和销售高性能高附加值的模拟集成电路的半导体公司。其产品为从事互联网、计算机、通讯及光存储器等高增长市场业务的原始设备制造商(OEMs)所广泛使用。

Sipex公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向三个快速增长的市场:数据通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括:接口电路、低功率特殊应用模拟IC和数据转换产品。基于这三大系列产品,Sipex独特的定位是:向全球众多制造有线和无线数据通讯硬件、网络和远程通讯设备以及便携式设备等的数以千计的顾客提供完整的模拟器件解决方案。从1992年至今,Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国马萨诸塞州,在加州、马萨诸塞州拥有生产据点和产品设计中心。

以很小封装提供更高的电源效率、更低的静态电流和更长的电池寿命。此系列产品中包括了低回动线性调节器、DC/DC转换调节器、PWM控制器、电荷泵及微处理器监控器。 

image.png

Sipex公司为串行收发器提供最广泛的选择。其包括支持RS-232、RS-422或RS-485的单协议集成电路,以及支持2-8种最常用的接口标准的双协议集成电路和多协议集成电路。

光存储产品支持更快的读取速度,而读取DVD-R/W、DVD-RAM和CDRW等系统的激光头时的轨迹也更小。这些产品包括了光电检测器集成电路、激光二极管激励器及高级电源控制集成电路。

Sipex非常看好中国的发展前景,为中国内地、中国香港地区和南亚地区的广大客户提供更快捷有效、更具实力的服务和技术支持。

Sipex公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向叁个快速增长的市场:资料通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括:介面电路、低功率特殊应用类比IC和资料转换产品。从1992年至今,Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国麻塞诸塞州,在加州、麻塞诸塞州拥有生产据点和产品设计中心,有人员约220人。

image.png

Sipex于2007年被Exar公司收购

Exar公司日前宣布,该公司与Sipex公司的合并事宜已经完成,并于2007年8月25日生效。合并后,Sipex的普通股股东每股可交换0.6679股Exar股票。Ralph Schmitt担任Exar总裁兼首席执行官,Schmitt和其他两位前Sipex主管已加入Exar董事会。

Exar总裁兼首席执行官Ralph Schmitt表示,“在Exar的悠久发展历史中,2007年8月25日完成收购Sipex是最有意义的里程碑之一。我们坚信,合并后,双方公司可以扩充发展、完善产品线并加速收入增长。我很荣幸可以有机会领导公司提高股东的价值。在这一点上,我很高兴得到我们雇员和股东的继续支持。”

 


热点资讯
  • Intel CD8069504394701S RGSX

    2024-01-08

    Intel CD8069504394701S RGSXCD8069504394701S RGSX 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 607-69504394701SRGSX 制造商编号: CD8069504394701S RGSX 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的E

  • 保时捷Taycan电动超跑刷新纽博格林北环赛道纪录

    2024-01-05

    据报道,保时捷近日宣布,车手Lars Kern使用未正式量产的Taycan车型在全球最著名的纽博格林北环赛道上取得了7分07秒55的优异成绩,破记录地超越了贴士拉Model S Plaid,紧跟RimacNevera(7:05.298)之后,且其较上一次驾驶Taycan Turbo S Sport提升了整整26秒。这无

  • SIPEX(西伯斯)SP211EEA芯片的技术和方案应用介绍

    2024-03-16

    SIPEX(西伯斯)SP211EEA芯片的技术和方案应用介绍西伯斯(SIPEX)SP211EEA芯片是一款高性能的数字信号处理芯片,以其卓越的性能和广泛的应用领域而备受瞩目。本文将深入分析该芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地理解和利用这一关键技术。 一、技术特点 1. 高性能:SP211EEA芯片采用先进的数字信号处理技术,具有高速的数据处理能力,能够处理各种复杂的音频

  • SIPEX(西伯斯)SP3232ECT-L/TR芯片的技术和方案应用介绍

    2024-08-14

    SIPEX(西伯斯)SP3232ECT-L/TR芯片的技术和方案应用介绍SIPEX(西伯斯) SP3232ECT-L/TR芯片技术与应用分析 随着科技的飞速发展,音频处理技术也在不断进步和创新。在这其中,SIPEX(西伯斯) SP3232ECT-L/TR芯片以其卓越的性能和广泛的应用,成为了音频处理领域的重要一员。本文将对SIPEX(西伯斯) SP3232ECT-L/TR芯片的技术和方案应

  • 1

    国产芯片龙头发力,兆易创新LPDDR4X即将量产

    国产芯片龙头发力,兆易创新LPDDR4X即将量产2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需

  • 2

    1.2V接口革命!兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片

    1.2V接口革命!兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、

  • 3

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围​ 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长​ 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96

  • 4

    被动元件大厂国巨集团旗下基美发布钽电容涨价20%-30%!

    被动元件大厂国巨集团旗下基美发布钽电容涨价20%-30%!2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”

  • 5

    Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并

    Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。​ 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前

  • 6

    恩智浦(NXP)25Q3 财报受益于汽车芯片

    恩智浦(NXP)25Q3 财报受益于汽车芯片2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局

  • 1

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-5-0/TR芯片的技术和方案应用介绍

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-5-0/TR芯片的技术和方案应用介绍2025-10-05 标题:西伯斯SPX5205M5-L-5-0/TR芯片的技术与方案应用分析 一、背景介绍 SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-5-0/TR芯片是一款高性能的音频处理芯片,广泛应用于音频处理领域。其独特的电路设计和强大的处理能力,使得其在音频处理领域中具有广泛的应用前景。 二、技术特点 1. 高性能处理能力:SPX5205M5-L-5-0/TR芯片采用了

  • 2

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-5-0芯片的技术和方案应用介绍

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-5-0芯片的技术和方案应用介绍2025-10-04 西伯斯(SIPEX)SPX5205M5-L-5-0芯片的技术与应用分析 随着科技的飞速发展,电子行业日新月异,各种新型芯片层出不穷。其中,西伯斯(SIPEX)SPX5205M5-L-5-0芯片以其独特的技术特点和方案应用,在众多芯片中独树一帜。本文将对该芯片的技术和方案应用进行深入分析。 一、技术特点 西伯斯(SIPEX)SPX5205M5-L-5-0芯片是

  • 3

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-3-3/TR芯片的技术和方案应用介绍

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-3-3/TR芯片的技术和方案应用介绍2025-09-30 西伯斯SPX5205M5-L-3-3/TR芯片的技术与应用分析 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-3-3/TR芯片作为一种高性能的集成电路芯片,在众多领域发挥着不可替代的作用。本文将对该芯片的技术和方案应用进行深入分析。 一、技术特点 SIPEX(西伯斯)SPX5205M5

  • 4

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-3-3芯片的技术和方案应用介绍

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-3-3芯片的技术和方案应用介绍2025-09-29 随着科技的飞速发展,集成电路(IC)在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。今天,我们将详细介绍一款备受瞩目的芯片——SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-3-3。这款芯片凭借其卓越的技术特点和方案应用,在众多领域中发挥着无可替代的作用。 一、技术特点 SPX5205M5-L-3-3芯片是一款高性能的音频信号处理芯片,专为音频应用领域设计。它采用先进

  • 5

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-1-8/TR芯片的技术和方案应用介绍

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-1-8/TR芯片的技术和方案应用介绍2025-09-28 标题:西伯斯SPX5205M5-L-1-8/TR芯片的技术与方案应用分析 西伯斯(SIPEX)的SPX5205M5-L-1-8/TR芯片是一种在电子设备中广泛使用的多功能芯片,其在各种应用中都展现出了出色的性能。本文将对该芯片的技术特性和方案应用进行深入分析。 一、技术特性 SPX5205M5-L-1-8/TR芯片采用了先进的硅锗(SiGe)BiCMOS技术

  • 6

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-1-8芯片的技术和方案应用介绍

    SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-1-8芯片的技术和方案应用介绍2025-09-27 标题:西伯斯SPX5205M5-L-1-8芯片的技术与方案应用分析 一、背景介绍 SIPEX(西伯斯)SPX5205M5-L-1-8芯片是一款高性能的音频处理芯片,广泛应用于各类音频设备中。该芯片以其卓越的性能和稳定性,在业界享有盛誉。 二、技术特点 1. 高性能:SPX5205M5-L-1-8芯片采用先进的音频处理技术,具有出色的音频处理能力,能够提供高质

  • 1

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA

  • 2

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等

  • 3

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU

  • 4

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型

  • 5

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的

  • 6

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优

    亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

 

ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg