电子元器件大厂日本京瓷宣布退出手机业务
2024-04-285月16日消息，据日本媒体报道，电子元器件大厂日本京瓷公司于5月15日宣布，将退出面向消费者的手机业务，但仍将继续为企业客户提供服务。这一决定是由于智能手机价格上涨和更换周期延长等因素造成的。据日本京瓷总裁谷本英夫在财务业绩新闻发布会上表示，京瓷决定退出手机市场是因为“我们没有盈利”。 京瓷在手机市场上拥有较长的资历，但由于价格较高，未能在中国市场上打开局面，于2008年宣布退出中国。京瓷的经营业务广泛，在光伏业务方面也有所涉及。同时，京瓷还开发、生产和销售各类产品，主要服务于全球信息和通信市
日本首相同时会见7家国际半导体巨头高层
2024-04-275月18日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名国际半导体业界高层，在官邸举行了会谈。 路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的
G7峰会后日本将23种先进芯片设备列入出口管制
2024-04-275月23日消息 日本经济产业省在G7峰会后公布了外汇法法令修正案，将23个品类的先进芯片设备列入出口管理管制对象。该修正案在经过2个月的公告期后，将于7月23日生效。 具体清单如下：DUV光刻机感光胶化学机械抛光设备离子注入设备气相化学气相沉积设备热氧化设备外延设备磁控溅射设备离子束刻蚀设备低介电常数材料高纯度氢氟酸氮气氟化氢高纯度氮气高纯度氧气高纯度氩气高纯度氦气高纯度氢气高纯度二氧化硅高纯度氯气高纯度氟气高纯度氟化氢高纯度氢氟酸 日经中文网5月18日消息，日本首相岸田文雄18日在首相官邸会
日本对我国出口半导体设备已经同比降38.5%，电子元器件则增加52.3%
2024-04-275月25日消息，据日本海关发布的数据显示，日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台，同比下降27.1%。其中，中国大陆从日本进口的半导体设备数量为3334台，同比减少38.5%。同时，日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个，同比下降7.3%。而中国大陆从日本进口的半导体电子元器件为26.13亿个，同比增52,3%。 数据还显示，日本4月份出口额为2957.25亿日元（约合21.31亿美元），而出口的集成电路器件出口额为2764.67亿元（约合19.92亿美元）。与此同时，日本向全
日本MCU单片机供应商巨头宣布扩产
2024-04-275月26日消息，据日经新闻上周报导，瑞萨计划砸下约480亿日圆于日本国内3座工厂内导入制造设备，目标在2026年结束前将MCU产能较现行提高10%，主因新能源电动车EV普及、带动MCU需求急增。 电动车（EV）普及、带动微控制器（MCU）需求急增，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）传出将砸约480 亿日圆，将MCU 产能扩增10%。 据报导，瑞萨计划在2025年2月之前在旗下核心据点那珂工厂内导入40纳米（nm）MCU制造设备、2025年3月之前在川尻工厂内导入1
因IC芯片短缺，日本西瓜卡及交通卡将于6月8日停售
2024-04-246月5日消息，据JR东日本公司上周宣布，因“全世界IC芯片短缺”，卡片制造商采购不到需要的IC芯片，因此西瓜卡（Suica）及PASMO卡将6月8日起停止售卖实体卡，JR东日本公司并未表示何时重新开始销售这两种实体交通卡，目前停止贩售的交通卡仅限日本国内民众通用的绿色西瓜卡，而外国人专用的红色西瓜卡还是可以正常购买到，如果近期要去日本游玩的小伙伴们也可以在手机上开通虚拟西瓜卡及PASMO卡使用。
台积电正在评估在日本建第二座芯片工厂
2024-04-226月7日，据台湾中央社消息，台积电已在日本熊本设厂，预计2024年量产。董事长刘德音表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点仍将在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。 台积电今天在股东常会后表示，目前台积电买的地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地则还在征收中，地点仍在熊本。由于很多客户认为台积电的成熟制程产能不够，日本第二座芯片工厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。 据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入5-10nm的先进工艺（按照规划，定于2024年底投产的
为减少对日本半导体供应商的依赖，中国企业正争相寻求本土替代品
2024-04-226月9日消息，据《南华早报》报道，中国企业正在寻求本土替代品，以应对日本政府对半导体设备和材料的出口限制。据企业声明和分析师称，日本政府于5月23日公布了外汇法法令修正案，将23个品类的出口纳入管制，其中包括先进芯片制造设备，该管制将在7月23日生效。此前，美国、日本和荷兰曾同意限制向中国出口先进的芯片制造设备。中国商务部部长王文涛表示，他敦促日本停止半导体出口管制，称这是“严重违反”国际经济和贸易规则的“错误行为”。 一些上市的中国公司已经通过公开声明来回应投资者的关切，称这些措施对其运营的
日本成功开发出NAND闪存芯片400层堆叠3D技术
2024-04-226月12日消息，据东京电子（TEL）发布的消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3DNAND闪存芯片。 研究团队开发的新工艺，首次将电蚀刻应用带入低温范围，并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻，与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3DNAND，还能够将全球变暖的风险减少84%。东京电子表示，开发这项技术的团队，将在6月11~16日于日本京都举办的2023年超
华为开始向日本无线通信模块组件的制造商等中小企业收取专利费
2024-04-206月21日消息，据中新经纬报道，针对“向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司20日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。 根据华为官网披露的数据，该公司是全球最大的专利持有企业之一。截至2021年年底，华为全球共持有有效授权专利4.5万余族（超过11万件），90%以上专利为发明专利。华为公司称，在第三方专业机构发布的报告中，华为在5G、Wi-Fi 6、H.266等多个主流标准领域居于行业领先地位。 据此前《日本经济新