Mini-Circuits品牌ZFSC-2-10G+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR技术介绍 Mini-Circuits是一家在射频和微波技术领域享有盛誉的品牌，其ZFSC-2-10G+射频微波芯片是一款备受瞩目的产品。这款芯片以其卓越的性能和可靠性，广泛应用于各种通信、雷达和测试设备中。本文将详细介绍ZFSC-2-10G+芯片的技术特点和应用。 一、技术特点 ZFSC-2-10G+芯片是一款高性能的功率合成芯片，采用Mini-Circuits独特的工艺制造。其主要特点包括： 1.
SKYWORKS思佳讯是一家在射频芯片领域有着丰富经验的公司，其SI4831-B30-GUR射频芯片是一款高性能的RF RX AM/FM芯片，适用于504KHZ-1.75MHZ的无线通信系统。该芯片采用了SSOP的封装技术，具有高可靠性、低成本、高效率等特点，是无线通信系统中的重要组成部分。 首先，我们来了解一下SSOP封装技术。SSOP，即小外形无引脚封装技术，是一种新型的电子器件封装形式。它取消了传统焊接方式中使用的焊点和焊球，采用高密度的连接焊条，将电路中的各个元器件连接起来。这种封装方
Mini-Circuits品牌ZB4PD-42-S+射频微波芯片PASS PWR SPLTR在1700 - 4200 MHz技术介绍 在射频微波领域，Mini-Circuits的ZB4PD-42-S+射频微波芯片PASS PWR SPLTR是一款备受瞩目的产品。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了业界的标准。 ZB4PD-42-S+是一款高性能的功率双频发射频放大器，工作频率范围为1700 - 4200 MHz。它具有高功率输出、低噪声系数、低功耗等特点，适用于各种无线通信系统，如4
Mini-Circuits品牌ZESC-2-11+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR技术介绍 Mini-Circuits是一家在射频和微波集成电路领域享有盛誉的品牌，其ZESC-2-11+射频微波芯片是一款备受瞩目的产品。这款芯片的工作频率范围为10 - 2000 MHz，适用于各种无线通信系统，如卫星通信、雷达、无线局域网等。 ZESC-2-11+采用2 WAYS PWRSPLTR技术，这意味着芯片具有双通道功率放大功能。这种技术使得芯片能够同时驱动两个不同的信号通道，提高了系统的性
随着无线通信技术的不断发展，射频芯片在各个领域的应用越来越广泛。SKYWORKS思佳讯推出的SI4708-C-GMR射频芯片是一款具有超小封装、高性能特点的FM RECEIVER芯片，在无线通信、医疗设备、智能家居等领域具有广泛的应用前景。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 SI4708-C-GMR射频芯片采用了SKYWORKS独有的超小封装技术，使得芯片体积更小，更易于集成。该芯片具有高性能特点，包括高灵敏度、高选择性、低噪声系数等，能够满足各种通信系统的需求。此外，该芯片
Mini-Circuits品牌ZN2PD2-50-S+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR的技术介绍 随着现代科技的飞速发展，射频微波芯片在通信、雷达、医疗设备等领域的应用越来越广泛。Mini-Circuits作为射频微波行业的佼佼者，其ZN2PD2-50-S+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR在500-5000MHz的技术特点尤为突出。 ZN2PD2-50-S+是一款高性能的功率放大器芯片，采用Mini-Circuits独特的技术，具有高效率、低噪声、高输出功率等特点。该芯片采
SKYWORKS思佳讯SI2124-A20-GMR射频芯片：技术与应用介绍 SKYWORKS思佳讯公司推出了一款重要的射频芯片——SI2124-A20-GMR。这款芯片是一款高性能、高集成度的42MHz至870MHz GMR（Gradient Magnetic Resonance）射频芯片，以其出色的性能和广泛的应用领域，成为了射频通信领域的重要一员。 SI2124-A20-GMR芯片采用了SKYWORKS公司独特的SIW技术，这种技术具有高频率、低损耗、高功率等优点，使得芯片在42MHz至8
Mini-Circuits ZAPD-2DC-S+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR：950 - 2150 MHz技术详解 在射频和微波技术领域，Mini-Circuits的ZAPD-2DC-S+射频微波芯片2 WAYS PWRSPLTR以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了行业内的明星产品。这款芯片的工作频率范围覆盖了950-2150 MHz，具有广泛的应用前景和巨大的市场潜力。 ZAPD-2DC-S+是一款高性能的射频微波芯片，采用了Mini-Circuits的独特设计，具有高功率
国产射频前端芯片5G L-PAMiD芯片实现零的突破
2024-04-275月18日消息，5GL-PAMiD模组（LNA-PowerAmplifierModuleintegratedDuplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组，可以支持5G重耕频段的收发需求外，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。 国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的L-PAMiD芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，预计2023年能够实现大规模量产出货。 对于WiFiFEM