台积电先进封装技术再升级
2024-06-22晶圆代工水龙头台积电不断扩张整合型扇出圆晶级封装（InFOWLP）运用，继上年进行整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等优秀封装技术验证及进到批量生产环节，台积电再对于高效率与运算（HPC）芯片发布InFO级别的系统软件多晶硅圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不用基板及PCB状况下立即与热管散热摸组融合在单一封装中。 HPC芯片是台积电2020年运营成才关键机械能之一，包含承揽超微的Zen2及Zen3构架EPYC伺服驱动
产能爆单，传联电、世界先进有意二次调价，最高调涨15%
2024-06-07国际电子商情25日讯，有消息称，由于产能满载，半导体涨价风持续扩大，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月... 据经济日报称，由于晶圆代工产能满载，半导体链涨价风持续扩大。供应链人士透露，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12吋客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；半导体晶圆代工厂产能塞爆，也拉抬后段委外专业封测代工(OSAT)厂稼动率满载。下游封测厂日月光投
ARM无法向中国出口先进芯片架构！阿里等服务器中企将受影响
2024-05-23据英国《金融时报》12月14号报道，ARM已经决定，美国和英国将不会批准向中国出口技术的许可证，阿里巴巴将无法购买其一些最先进的芯片框架设计。 据消息人士透露，软银子公司ARM确定，美国和英国不会批准其全新的Neoverse V系列的销售，因为性能太高。这是软银旗之下的Arm首次决定不向中国出口其尖端设计。这将影响阿里巴巴等中国企业对先进芯片框架设计的购买。 ARM被认为难受到美国针对中国的出口管制措施的影响，因为中国企业和其他国家的企业那样，大多使用ARM的设计用以制造从智能手机到服务器的设
英特尔发布更为先进的芯片封装蓝图
2024-04-275月21日在英特尔官网了解到，英特尔发布了其先进芯片封装技术蓝图，该蓝图旨在通过采用更先进的玻璃材质基板来取代传统的基板材料，从而提高基板强度、降低功耗，并提升能源利用率。 为了实现这一目标，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过利用玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，从而使得芯片可以支持热插拔使用模式。 在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔的重要转型项目。除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，英特尔的封装技术也是其推销的重点之一
G7峰会后日本将23种先进芯片设备列入出口管制
2024-04-275月23日消息 日本经济产业省在G7峰会后公布了外汇法法令修正案，将23个品类的先进芯片设备列入出口管理管制对象。该修正案在经过2个月的公告期后，将于7月23日生效。 具体清单如下：DUV光刻机感光胶化学机械抛光设备离子注入设备气相化学气相沉积设备热氧化设备外延设备磁控溅射设备离子束刻蚀设备低介电常数材料高纯度氢氟酸氮气氟化氢高纯度氮气高纯度氧气高纯度氩气高纯度氦气高纯度氢气高纯度二氧化硅高纯度氯气高纯度氟气高纯度氟化氢高纯度氢氟酸 日经中文网5月18日消息，日本首相岸田文雄18日在首相官邸会
台积电考虑在日建设先进制程工厂，推动半导体产业发展
2024-04-177月4日消息，台积电昨天在日本横滨举行了一场新闻发布会，主题为“日本业务状况”。在发布会上，台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线，推动半导体产业发展。 当被问及是否计划在日本建设更先进制程的工厂时，张凯文表示：“我不排除这种可能性。”这表明台积电对于在日本开展更先进的制程生产持开放态度。此外，针对Rapidus宣布将量产2nm芯片，张凯文表示：“我相信台积电的2nm工艺能够为业界最顶尖的芯片带来
日月光瞄准先进半导体封装产能,再下一城
2024-03-201月23日，半导体封测龙头企业日月光在发布公告，其马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉，获得了马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权，以满足运营需求。产业分析人士指出，日月光此次扩大在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。 近两年来，日月光投控旗下的日月光半导体积极扩展了在马来西亚的封测厂产能。2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计于2025年完工。日月光表示，将在5年内投资3亿美元，扩大在马来西亚的生产厂房，采购先进设备，并培养更多工程人才。 日月光在去年9
意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器,提升LED照明性能
2024-03-08富士通半导体封装技术方面的优势和最新进展
2024-03-08随着科技的飞速发展，半导体封装技术已成为现代电子工业中至关重要的一环。富士通作为全球领先的半导体制造商，其在先进封装技术方面的优势和最新进展，无疑为业界树立了新的标杆。 首先，富士通在封装技术上的优势主要体现在其创新的研发理念和深厚的技术积累。富士通一直致力于研发具有更高性能、更低功耗、更安全可靠的半导体产品，这离不开其对先进封装技术的深入理解和广泛应用。通过使用高密度、高带宽的封装技术，富士通成功地将芯片的功能性和性能发挥到极致，大大提高了产品的竞争力。 其次，富士通在最新进展方面，也取得了
GEEHY极海半导体的先进生产工艺与制造技术
2024-02-28标题：GEEHY极海半导体的先进生产工艺与制造技术：引领行业的新篇章 GEEHY极海半导体，作为业界领先的半导体制造商，凭借其先进的生产工艺与制造技术，为全球半导体市场带来了革新。 首先，极海半导体采用了先进的化学气相沉积（CVD）技术，使得半导体材料在生产过程中得到更均匀、更密集的沉积，大大提高了半导体的性能和稳定性。此外，其独特的表面处理技术，使半导体表面的杂质和缺陷得到了有效控制，进一步提升了产品的质量和可靠性。 其次，极海半导体采用了先进的精密薄膜加工技术，如金属化、绝缘涂层、缓冲层等