芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
闻泰科技接获三星超4000万部手机ODM大单，跃升最大供应商
据悉，三星已向多个ODM厂商放出2024年手机生产订单，涉资逾四千万部，其中被传闻取走最大订单的闻泰科技有望重回榜首。 据市场分析公司Canalys报告，2023年全球智能手机总销量较去年同期下滑4%，但鉴于新兴市场经济预期增长及消费者支出的反弹，2024年预见将呈现4%的上行趋势。 闻泰科技作为全球移动通讯领域龙头企业之一，与诸如华勤技术、龙旗科技等同为ODM领域的强势玩家，在全球市场份额中占据近75%的江山。 虽然闻泰科技尚未对外界公布其2023年度财务业绩，但是根据该公司第三季度报告所述
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2024-01
三星电子新设内存研发机构，专攻下一代3D DRAM技术研发
近日，三星电子在美建立尖端存储研发机构，专攻全新3D DRAM领域，力图保持其超强的科技竞争力。 据了解，该公司日前在美国加州硅谷成立的半导体美洲分部（DSA）已开始推行此项研发项目。该机构还计划积极招募全球最优秀的专家加入团队，携手推动存储产业的发展。 原有的DRAM采用2D结构，即大量元件密集排布在同一平面。然而，为了提升性能，储存行业正致力于开发高密度的3D DRAM。这项技术包括水平堆积和垂直堆积两种方式，均能有效地增加存储空间。 凭借2013年全球首发的、领先业界的3D垂直结构NAN
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2024-01
帝奥微首次亮相日本东京国际汽车技术展览会
2024年1月24日，第16届 AUTOMOTIVE WORLD 2024在日本东京有明国际展览中心盛大开幕。 AUTOMOTIVE WORLD由汽车技术相关的展会及高峰技术论坛组成。主要涵盖了汽车电子技术、车联网技术、自动驾驶技术、EV/HV/FCV技术、汽车轻量化技术、汽车配件加工技术、MaaS等汽车工业的重要领域。来自世界各地的汽车OEM厂商及Tier1供应商都将来此展参观以寻求供应商及合作伙伴。 作为全球领先先进汽车技术展会，AUTOMOTIVE WORLD为各界人士了解汽车电子领域的
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2024-01
全球小芯片市场预计2023年达31亿美元，2033年将达1070亿美元
根据Markt.us发布的报告，预计2023年全球小芯片市场规模将达31亿美元，并于翌年攀升至44亿美元。到2024至2033年间，该行业年复合增长率预估为42.5%，至2033年市场价值或将高达1，070亿美元。 细分市场方面，2023年CPU Chiplet颇为抢眼，占比逾41%；市场应用则以消费类电子产品为主导，占据了近26%的市场份额。相较于传统单片IC设计，小芯片具备高灵活性、可扩展性及模块化等诸多优点，这使得消费电子、汽车、电信、数据中心以及AI等各大行业对先进半导体的需求快速增加
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2024-01
市场对先进封装有何需求？
当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。 目前，称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在IC设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。 在HPC芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距。不过，
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2024-01
苹果绕开销售禁令，在美销售血氧传感器禁用手表
近期，苹果公司因涉嫌违反销售禁令，正在美国市场出售阉割了血氧传感器的Apple Watch Series 9及Apple Watch Ultra 2智能手表。对此，美国加利福尼亚州蒙特雷县地区法官已责令进行调解。 据消息人士透露，苹果未积极与 Masimo公司展开和解谈判。该公司CEO乔·基亚尼向媒体表示：“苹果将自己定位为心脏健康领域的领导者，却未能提供合格的脉搏血氧检测能力，希望消费者谨慎使用。” 基亚尼表示，目前尚未与苹果取得联系并达成和解协议，尽管法院已发出调解指令，但他不愿过多阐述这
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2024-01
56寸不够！奔驰透露：正开发更大尺寸车用OLED
WitDisplay消息，如今市场的新车往往都配有大尺寸的触控屏幕，再加上数位仪表板就成为主流的科技内装氛围，其中 Mercedes-Benz 更是特别钟爱大屏幕，先是有 Hyperscreen 的高科技内装，近日品牌高层更表示，正在追求更大尺寸的车内屏幕。 根据 Mercedes-Benz 技术主管 Markus Schäfer 的说法，原厂正在开发横跨整个中控台并且中间没有间隙的超大高解析屏幕，也就是比起如今的 Hyperscreen 的 3 屏幕配置更大且具一体感，预期搭载 LG 的 O
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2024-01
沙特stc和华为商用核心网自动化实践荣获“年度最佳自动化项目奖”
近期，Global Telecom Awards（GTA）颁奖典礼在英国伦敦举行。沙特stc和华为因在核心网自动化方面的创新实践荣获“年度最佳自动化项目奖”（Automation Initiative of the Year），代表了业界对双方基于自动驾驶网络解决方案的核心网自动化创新实践的高度认可，这也是中东地区首个荣获该赛道奖项的项目。 2G/3G/4G/5G多张网络并存，云原生技术从虚拟机向容器演进，网络变得愈加复杂，运维难度呈指数型增长，传统人工运维手段已不能满足新时代的运维要求。 作